车载，计算中心，AI计算，通信，网络等领域芯片对可靠性要求极高，芯片量产时需要做100%老化测试。

 芯云半导体有丰富的老化测试(Burn In Test)经验，可提供从老化板/socket设计/加工服务，以及Burn In程序的开发和导入服务。

 优势：

 国产化机台&Tooling，成本竞争力强

 支持更多site， 更大功耗

 支持自动上下料