随着晶体管密度和尺寸不断提升，芯片功能和应用场景均越来越复杂，传统的FT（Final Test) 已无法满足终端客户对FDPPM的要求。

芯云半导体有丰富的系统级产品测试(System Level Testing, SLT) 经验， 可满足客户不同产品尺寸以及温控场景需求。

 CP针卡设计

原理图设计、绘制、Layout、出针图等。

 FT LB设计

原理图设计、绘制、Layout等。

 FT Socket设计

根据FootPrint设计Cpin、Pogopin、Kelvinpin等。

 FT ChangeKIT设计

包含重力、平移(三温)、转塔等多个型号Handler。