随着晶体管密度和尺寸不断提升，芯片功能和应用场景均越来越复杂，传统的FT（Final Test) 已无法满足终端客户对FDPPM的要求。
芯云半导体有丰富的系统级产品测试(System Level Testing, SLT) 经验， 可满足客户不同产品尺寸以及温控场景需求。
