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202211-11中科院微电子所研制高功率密度5结级联905nm VCSEL核心提示：据麦姆斯咨询报道，近日，中国科学院微电子研究所的研究人员在《物理学报》期刊上发表了题为高功率密度多结级联905nm垂直腔面发 -
202211-03碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展核心提示：近日，美国物理联合会(American Institute of Physics)旗下的著名期刊《应用物理评论》（Applied Physics Reviews）在线发表了上 -
202210-30中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展核心提示：近日，中国科学技术大学化学物理系杨金龙教授课题组胡伟团队在二维铁电Rashba材料领域取得进展，研究成果以题为High-Throughput -
202210-21金刚石物理性能调控研究进展核心提示：近日，来自香港城市大学、上海大学、格罗宁根大学和南方科技大学等校的研究团队在金刚石物理性能调控研究领域取得了重要进展。首 -
202210-14电力电子中 IGBT 散热器选型应用核心提示：现代电力电子产品已广泛应用于新能源､电能质量､电动汽车､充电桩､不间断电源(UPS)､变流器､航空电源､医疗设备等｡国内电力 -
202210-082022 Q4 DRAM 存储器价格跌幅越15% -
202209-29重磅！美国造出0.7nm芯片！ -
202209-22简述晶圆级多层堆叠技术核心提示：进入 21 世纪后，集成电路按照尺寸微缩的技术路线遭遇了物理节点失效、经济学定律失效，以及性能、功耗、面积 -
202209-162022 H1第三代半导体产业进展梳理之国内外企业布局核心提示：国际（一）企业业绩保持增长，市场和技术合作频繁从披露的最新业绩看，主要企业业绩均表现为增长。由于国外财报披露要求的不同 -
202209-052022 H1第三代半导体产业国内外政策梳理核心提示：2022年上半年，受俄乌军事冲突和疫情反复影响，国内外经济均面临下行压力，供需双下滑，工业生产、企业投资、居民消费、国际贸易